[汽车之资讯] 日前，高合汽车品牌及市场传播总经理徐斌发文表示，高合自研高算力智能座舱平台将于9月19日在高合展翼日亮相，并将于年底开展内部测试。
据悉，高合自研高算力智能座舱平台应用了车规级/航空级FPGA、车规级MCU、车规级网关和多种SOC，并采用创新芯片并联和车规级大系统开发方式，首次让旗舰芯片登陆车机。该平台实测最高算力跑分可达117万分，AI算力达96TOPS。
此前高合汽车公布了8月HiPhi Y交付量，总计交付1021台，上市后首个完整月交付即破千，后续产能不断爬坡，用户交付将进一步加速。而在9月5日，高合汽车于2023 IAA Mobility慕尼黑车展期间在德国开启了首家海外体验中心，这标志着高合全球战略迈出了重要一步。（编译/汽车之颜欢）
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